瓦楞紙板厚度的操作方法

瓦楞紙板厚度測(cè)試《GB/T6547-1998瓦楞紙板厚度的測(cè)定法》

　　紙板的厚度也是紙箱外觀重缺陷檢驗(yàn)項(xiàng)目之一。紙板的厚度指標(biāo)如何，直接影響到紙板的邊壓強(qiáng)度、戳穿強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度等性能，而影響紙板厚度指標(biāo)的原因有多種情況，如瓦楞輥齒尖(頂)部位磨損變低、導(dǎo)紙片沒有調(diào)整好、單面機(jī)的速度過快、外界壓力過高以及瓦楞輥溫度偏低等。若瓦楞紙板厚度偏薄的話，它的邊壓強(qiáng)度、戳穿強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度等性能，也將相應(yīng)下降。瓦楞紙板的楞型不同，厚度也有所差異。

　　瓦楞紙板厚度是指在一定壓力下瓦楞紙板上下面間的垂直距離，實(shí)驗(yàn)室通常采用瓦楞紙板厚度計(jì)檢測(cè)紙板的厚度，測(cè)量時(shí)，選擇紙板上無損壞、無壓痕、無塌瓦的若干部位(距邊緣不小于50mm)作為檢測(cè)點(diǎn)，分別置于測(cè)量頭與量砧之間進(jìn)行測(cè)量，并分別讀取百分表的測(cè)量數(shù)值。取樣數(shù)量一般為10個(gè)，*后，求其平均值，即為檢驗(yàn)結(jié)果。紙板的厚度大，紙箱的垂直抗壓和平面抗壓性能相應(yīng)也就高。所以，瓦楞紙板的厚度指標(biāo)，是生產(chǎn)過程中不可忽視的檢測(cè)項(xiàng)目。

瓦楞紙板厚度測(cè)試與紙張測(cè)試方法在相關(guān)測(cè)試參數(shù)不同，紙板厚度測(cè)試應(yīng)該使用0mm~18mm的量程，底盤和活動(dòng)平面的接觸面積都是（10±0.2）cm2，測(cè)量平面間的不平行度應(yīng)在圓形底盤直徑的1/1000之內(nèi)。柱狀活動(dòng)平面施加的壓力為(20±0.5）KPa。

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